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產能塞爆,傳聯電、世界先進有意二次調價,最高調漲15%

國際電子商情25日訊,有消息稱,由於產能滿載,半導體漲價風持續擴大,晶圓代工大廠聯電、世界先進或將在農曆春節後第二次漲價,漲價幅度10%~15%,且聯電還通知12吋客戶,交貨周期延長約一個月...

據經濟日報稱,由於晶圓代工產能滿載,半導體鏈漲價風持續擴大。供應鏈人士透露,晶圓代工廠聯電、世界先進擬於農曆年後二度調高報價,漲幅最高上看15%,聯電更已通知12吋客戶,因產能太滿,必須延長交期近一個月;半導體晶圓代工廠產能塞爆,也拉抬後段委外專業封測代工(OSAT)廠稼動率滿載。下遊封測廠日月光投控、京元電等也因晶片產出後對封測需求大增,產能同步吃緊,也有意漲價。N6lesmc

聯電、世界、日月光投控、京元電等企業未就漲價意願置評,僅強調現階段客戶需求非常強勁。業界人士指出,聯電、世界前一波漲價,主要針對今年首季生產的客戶,相關漲價效益將反映在本季財報;以投片到產出約需三至四個月計算,此次農曆年後再漲價,將在第2季財報看到效益。N6lesmc

上下遊拉抬報價,擠壓IC設計廠毛利

事實上,2020年以來,疫情加上產能不足等諸多因素導致的芯片缺貨漲價情況。此背景下,聯電產能持續滿載,本月初,繼8吋晶圓代工價格陸續調漲後,12吋晶圓代工價格也開始跟進調漲。世界先進與力積電也不甘示弱,先後跟進調漲8吋晶圓代工價格。N6lesmc

由於晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈,相關指標廠再度漲價,IC設計廠除需“搶產能”外,還將麵臨上遊(晶圓代工)、下遊(封測)兩麵調升價格的“夾擊”局麵,毛利率或大受影響。N6lesmc

8吋、12吋產能告急,晶圓代工、封測均有調漲意願

供應鏈指出,去年開始,疫情催生住宅經濟大爆發,帶動筆電,平板,電視,遊戲機等終端裝置需求大增,加上5G應用滲透率擴大,尤其是5G手機需要的半導體用量較4G手機高出3至4成,部分芯片用量倍增,且多鏡頭趨勢推高電源管理IC,驅動IC,指紋識別芯片,圖像感測器(CIS)等需求大開,這些芯片主要采用8吋晶片生產,導致8吋晶圓代工供不應求態勢延續。N6lesmc

盡管部分晶片商考量8吋晶圓廠產能緊俏,將MCU,Wi-Fi及藍牙等芯片轉至12吋晶圓廠生產,但無法解決8吋晶圓代工供應不足的狀況,反而讓產能不足的問題延伸至12寸晶圓代工,包括55nm至22nm產能均出現緊缺情況。N6lesmc

事實上,聯電、世界先進2020年已有一波8吋代工漲價動作,考量近期疫情未減緩甚至升溫,宅經濟相關需求維持高檔,加上去年底車市陸續回溫,促使8吋代工產能持續吃緊,聯電、世界都有意啟動農曆年後第二波8吋代工漲價行動,漲幅逾一成,上看15%。N6lesmc

晶圓代工產能供不應求,後段封測廠產能利用率同步滿載,預計包括日月光、京元電、頎邦、南茂、力成等封測廠均因此受惠,擺脫傳統淡季束縛,業績表現可期。N6lesmc

責任編輯:ElaineN6lesmc

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