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高容MLCC、驅動IC或再漲...

高容MLCC、驅動IC或再漲...

國際電子商情從台媒獲悉,由於5G手機需求爆發,MLCC大廠三星電機、TDK日前正式對一線組裝廠客戶發出通知,強調高容MLCC供應持續緊張,暗示即將調漲MLCC報價。另一邊,顯示驅動IC方麵也傳出漲價信號...

5G手機需求或掀高容MLCC新一波漲勢

台媒引述供應鏈消息稱,有手機組裝廠近期已收到三星電機、TDK發出的通知稱,由於消費類電子產品居家需求強勁,使得MLCC高容部分供應吃緊,客戶們要有MLCC隨時漲價的心理準備。cxKesmc

有業者指出,兩大MLCC供應商同步釋出有意漲價訊息,加上日係龍頭廠商村田製作所近期MLCC產品平均交期已超過112天,最長達到180天,凸顯市況大熱,“加上年前廠商就有暗示,漲價是早晚的事,現在就看誰先起這個頭“。cxKesmc

綜合各廠商法說會上透露信息可知,當前包括國巨、華新科的訂單能見度已經超過四個月以上,有業者因此認為,被動廠商的“調漲時機”將至,預計不久後各廠商將陸續跟進加價幅,搶搭市況大好熱潮。cxKesmc

業者分析,MLCC農曆年後“漲聲”氛圍濃厚,主要原因是市場對5G智能手機的需求優於預期,加上宅經濟推升PC與NB出貨持續維持高檔,以及車用相關市場快速回升。cxKesmc

尤其近期MLCC龍頭村田製作所部分廠區先前受日本東北強震影響而暫停生產,雖然已陸續複工,但市場擔心村田停工期間使得整體產出受影響,複工後何時能恢複全產能生產仍是未知數,因此積極追價買入,也成為推升報價的重要動能之一。cxKesmc

供應鏈人士分析,推高漲價的部分原因,與今年5G手機市場需求優於預期有關。cxKesmc

據悉,市場原本預期2021年5G手機市場規模約由去年的2億部增加至約5億部。不過,農曆年假期結束後,國內五大手機品牌廠大舉追單,且單這五大廠商在今年5G手機的預估量已達到5億部(不包括三星、蘋果這兩指標廠的出貨量)。cxKesmc

簡而言之,即今年全年整體5G手機市場需求遠遠超出了市場預估範圍。另據廠商數據顯示,5G手機需要的半導體用量較4G手機高出3至4成,僅MLCC數量比4G手機大增30%,受大陸五大手機品牌大拉貨,同步推升MLCC需求激增 。cxKesmc

另外,5G手機滲透率擴大,部分芯片用量也成倍增加,且多鏡頭趨勢推高電源管理IC,驅動IC,指紋識別芯片,圖像傳感器(CIS)等需求大開,而這些芯片主要采用8吋晶片生產,導致8吋晶圓代工供不應求態勢延續。cxKesmc

國巨、華新科均無正麵回應

台媒認為,隨著市況供應更加吃緊,在日、韓大廠漲價氛圍濃厚推升下,國巨、華新科等台廠不排除跟進調漲報價。cxKesmc

國巨對此表示,對同業報價及接單狀況不予置評,但會密切關注市況並做最適當的調整。cxKesmc

華新科回應,目前MLCC及電阻訂單能見度超過四個月,客戶已開始下第3季訂單,預期下半年若半導體供應轉順後,各大終端應用出貨動能更強,被動元件市場供給將更吃緊。cxKesmc

供應吃緊,麵板驅動IC恐二度調漲

市調機構也看好TDDI市況。cxKesmc

據TrendForce指出,2020年下半年起,整體消費性電子與信息產品的需求因疫情趨緩而轉強,手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響,手機零部件需求開始好轉,IC備貨動能轉強。但各類應用需求大增導致晶圓代工產能稼動率攀升,半導體零部件開始出現供不應求的狀況。cxKesmc

其中觸控顯示驅動IC(TDDI)價格因供貨吃緊而持續上漲,而晶圓代工廠的12吋 80/90nm節點工藝產能不足以應付整體TDDI需求,帶動IC廠商加速將較高階的TDDI產品轉進55nm節點工藝生產。客戶因缺貨的預期心理持續發酵,進而擴大拉貨力道,以2020年手機TDDI IC的出貨規模來看約可達7億顆,年成長25%。cxKesmc

另有市場分析,當前5G手機市場前景及市況皆優於預期,也意味著麵板和麵板驅動IC(TDDI)的需求將從中受惠。就需求麵來說,大尺寸與中小尺寸驅動IC今年需求都將優於去年,大尺寸在宅經濟帶動 IT 產品等應用需求增,中小尺寸更是在5G手機今年爆發的趨勢之下同步旺。cxKesmc

該人士指出,當前中小尺寸麵板供應未見吃緊信號,但鑒於相關驅動IC早前已經宣告供應吃緊,預計隨著5G手機需求訂單釋出將讓麵板驅動IC緊俏市況延長到年中,且自去年Q4季度以來,台係驅動IC廠商包含聯詠、敦泰、天鈺、奇景光電等都受到受代工與封測廠成本墊高趨勢影響陸續調漲報價,漲價幅度多落在 15%~20%,且客戶庫存水位相當低,“這樣的情況原廠有較大議價權,就有出現二度漲價的可能”cxKesmc

推薦閱讀: 代工產能吃緊,IC設計廠商跟進漲價15%cxKesmc

另外,車用芯片需求也排擠部分驅動IC廠產能。敦泰近期坦言,已受台積電砍產能影響。據悉,敦泰過去投片聯電,但遭產能排擠,近兩年已經開始投片台積電。無奈近期再受車用芯片訂單排擠,敦泰今年下半年的產能量將小部分被台積電縮減。cxKesmc

IC設計業者透露,由於晶圓代工指標大廠產能普遍滿載運轉、後段封測價格調漲,加之近期台係大廠部分表示優先挪部分產能給車用IC訂單,因此“(幾乎)每周都在跟代工廠協調產能,成本若上漲,也隻能盡量和客戶反饋,共同應對這一產能吃緊問題。”“加上日本地震、美國德州暴風雪,可能進一步加重全球產能短缺問題,(我認為)無論是8吋還是12吋,在下半年都有可能會調漲代工價格。”cxKesmc

新唐總經理蔣尚義日前也發表類似觀點,認為供應鏈供需緊張短期難解,強調產能爭取不易,暗示產品價格方麵“將持續和客戶溝通協調”。(MCU大廠高管證實漲價“價格一定是往上調的”cxKesmc

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Elaine Lin
林瑜玲,《國際電子商情》一位思維過份跳躍的編輯
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