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5G爆單出貨60%安卓手機,國產射頻生猛

5G爆單出貨60%安卓手機,國產射頻生猛

近日業內傳出由於日本設備商供貨能力受限,下遊供應商無法快速擴產應對需求,封裝用的LTCC陶瓷材料供貨持續緊張。先是華新科、奇力新“爆單”,璟德對代理商提價超30%,新訂單拉長到16-18周;之後日係指標大廠村田、TDK的交期拉長;陸係廠商也宣布量價齊升...

其實,LTCC這種被動件主要是給射頻分立件做封裝和基底用,供應鏈每年都會出現LTCC以及電容電感MLCC等被動器件短缺的雜音,背後真正的原因是5G手機、WiFi 6、5G基站、NB-IOT接收發射模塊對射頻分立器件的巨大需求。X33esmc

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5G時代,蘋果三星華為等整機廠商每年對射頻器件的采購訂單超過數百億美元計,其中需求主要集中在射頻前端(RFFE)。以iPhone10為例,一顆安華高(博通)的發射模塊具體包含2顆PA, 12顆BAW濾波器, 2顆射頻開關,一顆控製IC,還有10顆電感和30顆電容。目前,安卓旗艦手機單個5G套片價格已超過25美元。X33esmc

組成一個射頻前端一般需要開關Switch、低噪聲放大器LNA、濾波器Filters、雙工器、功率放大器(PA)多芯片封裝成模塊或模組使用,提供芯片和模塊的日美原廠占據產業鏈大部分利潤,台商占據50%的訂單代工和封裝,國內Fabless做me-too和me-two,利潤往往是最少的。X33esmc

不過近幾年,國產射頻增長生猛,已跑出一支可麵向全球市場供貨手機射頻前端的生力軍。X33esmc

5G單機用量翻翻,射頻前端芯片爆單

射頻芯片供應鏈的主要采購商為上遊的手機整機廠和基站設備商,主要是包括蘋果、三星、小米、OPPO、vivo、索尼等手機廠商,以及華為、愛立信、思科等設備廠商。X33esmc

在此領域中,主要供貨商包括歐美和日係IDM和Fabless原廠,技術和材料和規模優勢明顯;在晶圓代工和封裝測試則有台係廠商,陸係廠商也都基本都有涉足。X33esmc

在終端需求上,2G時代手機頻段數是4個,單機總價值是0.8美元;3G時代手機頻段數上升到6個,單機總價值3.25美元;然而到了4G時代,千元機頻段數就達到了8-20個,旗艦機頻段數在17-30個,需要20-40個濾波器,10個開關,單機總價值16-20美元;而到了5G手機,頻段數將達到50個,需要80個濾波器和15個開關,單機總價值達25-40美元。相比於4G,5G對於射頻濾波器和開關的需求實現了翻倍。X33esmc

通過對手機硬件物料的拆解,射頻BOM成本細分來看,以4G手機為例,單模PA價值大約在0.3-0.6美金,SAW 濾波器價格在0.08-0.12美金、SAW雙工器價格在0.2-0.3美金,天線開關價值在0.15-0.4美金。估算單個射頻前端價格為1美金,支持11個頻段,射頻前端價值量可達11美金左右,5G高頻電路使用量更高。X33esmc

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圖:單機射頻用量X33esmc

此外,通訊基站同樣是射頻芯片需求量很大的一個領域。以4G宏基站為例,主要采用4T4R方案,對應的射頻PA需求量為12個,而5G基站以64T64R大規模天線陣列為主,對應的PA需求量高達192。目前來看,5G基站PA的數量將增加16倍,主流產品是GaN射頻PA,成本一直處於高位。X33esmc

PA分立器件主要的襯底材料工藝是GaAs/GaN,就是國內說要大力發展的二代半和第三代半導體。GaAs襯底主要代工商是費爾伯格、住友電工、AXT,外延片供應為IQE和全新光電。目前,4寸砷化镓襯底成本低檔在100-200元人民幣,2寸砷化镓襯底隻需幾十元。而4寸GaN襯底成本在3000美元左右。5G高性能PA器件成本高位的原因不僅受限於代工費用的高昂,還有快充電源類芯片的產能擠兌。X33esmc

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Yole:2025年射頻增長到258億美元X33esmc

手機射頻前端而言,前五大公司分別是Skyworks 思佳訊(25.5%)、Qorvo 19.4%)、Qualcomm 高通(18.7%)、Broadcom 博通 /Avago18.3%)、Murata 村田(5.1%)市場份額合計約 87%另外,還有恩智浦、英飛淩、ST、科銳、ADI、賽靈思等海外半導體巨頭都垂涎射頻這塊蛋糕,正在5G射頻和代工材料方麵發力X33esmc

高價采購5G射頻,iPhone 12成蘋果最失敗產品

原創
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