Q1經濟增速放緩，觀Q2反彈力度
根據聯合國貿發會議的報告，受新冠疫情影響，2020年全球貿易收縮高達9%，預計2021年Q1全球貨物貿易較去年Q4下降1.5%，服務貿易下降7%。（表1）全球主要國家采購經理指數（PMI）季度環比數據剛好印證了這一現狀。d1hesmc
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PMI（采購經理指數）是國際通用的監測經濟走勢的重要指標，這個指標的基準線（榮枯線）是50，高於50表示經濟擴張，低於50表示經濟收縮。d1hesmc
先看全球。綜合國家統計局、中國物流與采購聯合會的數據顯示，2021年1月全球製造業PMI為54.4，較上月回落0.8，2月PMI為55.6，較1月回升1.2，整體已連續8個月保持在50以上。d1hesmc
再看中國。中國製造業PMI Q1連續2個月下滑，主要受去年聖誕節提前消費、春節假期工廠停工/減產所致。同時，1月和2月中國部分省市疫情反彈，也一定程度抑製了部分生產經營活動，預計3月會有強勢反彈。d1hesmc
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如圖1，第一季度電子元器件采購總額環比下滑。從變化幅度來看，Q1采購總額呈正增長的企業，由去年Q4的87%下降至Q1的79%，尤其是10%-50%增長區間的企業明顯減少。采購總額下降的企業，由去年Q4的13%上升至今年Q1的21%，采購額下降10%-50%的企業顯著增多。d1hesmc
挑戰仍來自供應端，供需差進一步拉大
如圖2所示，2021年Q1采購麵臨的挑戰幾乎同去年Q3和Q4，包括：缺貨漲價（45%）、未建立安全庫存（15%）、供應商沒有規模支持能力（9%）、物流受阻（8%）、分銷服務靈活性差（8%）、物料采購過於集中（6%）、產品質量問題（2%）。d1hesmc
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可見挑戰仍來自於供應端，“缺貨漲價”的幅度顯著超越去年Q4且已經常態化，“物流受阻”占比的抬升可能跟集裝箱短缺以及美國-中國空運/海運費率飆升有關。d1hesmc
Q1緊缺元器件品牌和類別分析
如圖3所示，Q1最為缺貨的品牌依次是ST（14%）、TI（11%）、NXP（9%）、Infineon（7）、Onsemi（6%）和Murata（6%），大多跟汽車對元器件的需求增加有關。d1hesmc
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[!--empirenews.page--]Q1最為缺貨的品牌大多與車用有關[/!--empirenews.page--]d1hesmc
如圖4所示，Q1緊缺元器件類別TOP5依次為：MCU（19%）、電源管理芯片（13%）、MOSFET（9%）、存儲（9%）、CPU/GPU（8%）。其中，MCU和功率器件依然是最緊缺的元器件類型。在多品類元器件普漲的影響下，終端采購已將備貨周期提前了5-6個月。d1hesmc
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Q1交期疊加延長8-12周，MCU最為緊缺
MCU仍是Q1最為緊缺的元器件，國際半導體大廠的交期普遍高達24-52周，但並非所有的型號都缺貨。d1hesmc
根據艾睿電子Q1的市場報告，以市場最緊俏的ST MCU為例，大部分型號都是零庫存狀態，但諸如32位STR710FZ1H6以及8位STM8S903F3M6和STM8S207M8T6BTR等產品當前都有貨。d1hesmc
模擬IC的交期普遍在20-24周，個別廠商交期已高達40周和52周。d1hesmc
MOSFET和分立器件Q1國際半導體大廠的交期普遍在20-40周，個別廠商高達50周。MOS方麵Q1國產廠商迎來新進展：士蘭微宣布從3月1日起對所有的MOS產品、IGBT、SBD、FRD、功率對管等產品調價；德普微也宣布從2月21日起，針對MOS產品型號做價格調整。d1hesmc
Q1 DRAM交期在14-28周不等，其中DDR2、DDR3的漲幅仍然很明顯；DDR4則受到DDR3的追價而持續上揚，3月DDR3 4Gb顆粒均價單月漲幅約6.8%。d1hesmc
從供應端來看，三星、美光、SK海力士三大原廠的DDR3產出仍持續下滑，台廠南亞科已將部分20nm及30nm的DDR4投片轉換回DDR3；華邦電子選擇重點支持DDR2及DDR3 1Gb/2Gb小容量產品；力積電可能將部分邏輯IC代工產能轉移至DRAM。《國際電子商情》預計DRAM供不應求的態勢至少延續至今年上半年。d1hesmc
被動元器件方麵，Q1國際大廠的交期普遍在16-30周，個別廠商高達44周和52周。Q1鉭電容、MLCC最長交期已達30周，國巨4月1日起對芯片電阻、MLCC預計調漲10-20%，首度將合約客戶納入調漲範圍。據供應鏈消息，三星電機部分MLCC產品已於3月1日正式漲價，漲幅達10%-26%，將於4月1日執行。d1hesmc
缺貨深層次原因分析
眾所周知，缺貨漲價的深層次邏輯是“供需失衡”，但這一波元器件缺貨漲價是多個因素疊加的結果。此次漲價幅度之大、交期之長、普及麵之廣幾乎可以用“失控”來形容，且將在一段時間內常態化。d1hesmc
如圖5所示，終端需求僅占12%的比重，其餘主要受晶圓產能不足（27%）、原材料漲價（24%）、人力成本上升（8%），疊加渠道炒貨（18%）、超額下單（8%）、彙率變動（4%）等因素的共同作用。d1hesmc
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晶圓產能緊張、原材料漲價二者相加已超過50%的比重，足見其影響之深遠。值得注意的是，原材料漲價的影響已傳導至消費者末端。3月初，因銅價大幅上揚，美的、TCL、誌高、海信、奧克斯等家電企業不堪重負，已相繼將部分產品價格上調5%至15%。d1hesmc
1、晶圓產能緊缺
[!--empirenews.page--]1、晶圓產能緊缺[/!--empirenews.page--]d1hesmc
8英寸晶圓主要用於生產MCU、電源管理芯片、MOSFET、二三極管、射頻芯片、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、指紋識別芯片、顯示驅動芯片等。d1hesmc
晶圓代工產能緊張原因有二：一是台積電、三星等Foundry廠一直以來將更多資源都用於新工藝12英寸晶圓廠的擴建，而對8英寸、6英寸等舊工藝產能的擴充保守甚至縮減產線。d1hesmc
二是需求暴增，疫情期間Pad、PC、Notebook、遊戲機、網絡攝像頭以及鼠標、路由器、鍵盤、擴展插槽、耳機等電腦周邊產品需求暴漲，外加遠程辦公、遠程教育、直播類應用提振服務器市場需求，搶奪8英寸晶圓產能。d1hesmc
可能很多人有疑問：8英寸晶圓為何不能用12英寸晶圓來補足？d1hesmc
8英寸和12英寸晶圓在工藝上存在較大的差異，12寸晶圓工藝製程穩定性更難控製且建廠成本高，主要為配合目前最為先進的工藝製程（14nm以下）而生，用來生產最尖端的CPU、GPU、FPGA等產品，而受成本和特殊工藝的限製，相當多的器件仍要采用8英寸晶圓生產。d1hesmc
《國際電子商情》預計晶圓代工產能的吃緊至少會延續到2021年上半年。d1hesmc
2、銅、矽價格繼續推升
據《國際電子商情》調查，目前涉及漲價的電子原材料種類眾多，諸如銅、鐵、鋁、鋅、不鏽鋼、塑料、玻璃等，漲幅高達30%-100%不等。d1hesmc
（1）銅上漲
家電漲價的原因主要受銅價上漲所致，目前，現貨銅價已經從去年3月的4371美元/噸，上漲至今年2月9617美元/噸，漲幅超過100%。d1hesmc
銅價上漲除基本麵的供需和環保因素外，銅本身具備“流動性好、儲存成本低、儲存周期長”等特點，是很好的抗通脹產品。d1hesmc
《國際電子商情》預計，銅價約在Q1末或Q2初迎來拐點。d1hesmc
（2）矽上漲
除了銅之外，跟半導體製造直接關聯的矽片價格迎來第一波漲幅。d1hesmc
3月3日，日本信越化學4月起將對所有矽利光產品調漲10%至20%，這是自2017年以來首次對矽產品提價。d1hesmc
眾所周知，信越化學、環球晶（收購德國Siltronic AG）和勝高是全球三大矽片供應商，市場份額分別為29.4%、26.7%和21.9%。d1hesmc
矽片作為芯片製造的最基礎材料，此次提價恐將進一步加劇晶圓代工價格的抬升。目前僅有信越化學一家漲價，另外兩家是否跟進還有待觀察。d1hesmc
3、超額下單常態化，原廠想辦法擠出泡沫
據調查結果顯示（圖6），有高達68%的采購表示有超額下單，足見超額下單已成為缺貨的當下較為普遍的行為，而這對缺貨的程度有反複疊加效應。d1hesmc
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對原廠來說，超額下單絕對是一個危險信號。為了限製采購端超額下單保障真實需求，芯片原廠也開始修改NCNR（不可取消訂單也不可退貨）計劃。以Microchip和NXP為代表的國際半導體公司都將NCNR的期限製定為12 個月。d1hesmc
除了原廠，包括艾睿、富昌在內的代理商也製定了NCNR規則。供應端這樣做的目的隻有一個，限製超額下單，擠出供應鏈泡沫，將市場需求控製在理性範疇之內。d1hesmc
終端困境：中小製造企業麵臨停產
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目前，據《國際電子商情》調查，諸多中小OEM/ODM/EMS企業因沒有原廠合約價和供貨保證而境況堪憂，這些企業因芯片緊缺而導致實際拉貨量占據采購需求總量的比例非常低，減產已成必然，少數企業麵臨停產風險。d1hesmc
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如圖7所示，12%的采購表示實際拉貨量隻有0%-10%，形勢最為嚴峻，可能麵臨停產危機；有23%的采購表示實際拉貨量僅達到10%-30%，此選項占據比重最大，16%的采購表示實際拉貨量隻有30-50%，18%的采購表示實際拉貨量達到50%-70%，19%的采購表示實際拉貨量達到70%-90%，僅12%的采購表示實際拉貨量已達到90%以上。d1hesmc
缺芯重災區：汽車和手機麵臨減產
1、汽車
汽車和手機是Q1缺芯最明顯的兩大應用領域，且有一個共同的原因——產能錯配，原廠在疫情爆發前期對自家芯片未來在汽車和手機市場的需求預判過於保守，致使台積電等晶圓廠將產能分配給需求旺盛的PC、Pad、Notebook、遊戲機、小家電等消費電子市場。d1hesmc
除此，8英寸晶圓緊缺（8英寸晶圓約占汽車33%）、汽車智能化對芯片需求量提升、華為提前拉貨、OV小米等手機廠商囤貨、日本AKM晶圓廠失火、地震影響Renesas短暫停工、ST遭遇短暫罷工、美國暴風雪致使NXP/Infineon/Samsung短暫停產等事件頻發，都是推升晶圓緊缺的幫凶。d1hesmc
第一季度，汽車芯片最為緊缺的仍是應用在ESP（車身電子穩定係統）和ECU（電子控製單元）係統中的MCU，除此功率器件、模擬芯片同樣緊缺。d1hesmc
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MCU正常交期在8-10周，而第一季度原廠少量MCU型號交期已經高達52周，且很多廠商不再接新單。截至Q1，車規MCU價格上調了20%-30%（現貨市場價格不計在內）。國內汽車芯片自給率不足10%，難以形成替代。d1hesmc
表（3-5）為全球TOP10汽車半導體原廠對應的汽車業務在其2020年總收入中的占比，比及它們在傳感器、MCU和功率器件的收入排名。d1hesmc
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缺芯必將導致汽車大麵積減產。IHS Market指出，芯片短缺可能導致Q1全球近100萬輛輕型車輛減產。3月26日，蔚來汽車宣布自3月29日起，將合肥江淮汽車工廠暫停生產5天。美國伯恩斯坦研究公司預計，汽車缺芯將造成2021年全年450萬輛汽車減產，接近全球汽車年產量的5%。d1hesmc
《國際電子商情》推測汽車缺芯將持續至2021年第四季度，上半年仍為供需最緊張階段。d1hesmc
2、手機
[!--empirenews.page--]2、手機[/!--empirenews.page--]d1hesmc
據了解，手機品牌的芯片庫存水位一般在30天，目前已縮短至20天，預計持續大半年。手機缺芯的類別包括4G處理器、5G處理器、RF射頻芯片、電源管理芯片、顯示驅動芯片等等。d1hesmc
手機缺芯的原因：8英寸晶圓產能不足；5G手機需求量暴增；單部5G手機對元器件需求數量增多；小米、OV為搶奪某品牌手機份額，下單量增加10%-20%；台灣晶圓廠春季缺水。d1hesmc
與汽車缺芯不同的是，5G旗艦機芯片采用的12英寸晶圓也出現緊缺，這主要跟手機品牌紮堆采購5nm高通驍龍888 5G芯片推旗艦機有關。同時，比特幣行情猛烈，致礦機ASIC芯片搶奪先進製程產能。d1hesmc
漲價行情：Q1用於手機的功率芯片漲幅位20%；三星5M、8M攝像頭芯片單價上漲15%—20%。交期方麵，高通手機處理器交期已大於30周，CSR藍牙音頻芯片交付周期也已達33周以上。d1hesmc
預計漲價何時結束？
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如圖9顯示，37%的受訪者表示今年缺貨將在Q3結束，22%的受訪者悲觀地表示缺貨會延續到2022年上半年，19%的受訪者表示缺貨將在Q4結束，僅15%的受訪者表示缺貨能在今年Q2結束。d1hesmc
總的來說，上半年有兩個警醒：一是缺貨可能導致中小規模製造商倒閉；二是采購成本上升的壓力很有可能大麵積傳導至消費者末端（參考家電企業漲價）。整體而言，上半年采購的壓力依然會非常大，但相信熬過缺貨周期就是另外一番天地！d1hesmc
