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受產能需求拉動,中國IC封測廠業績暴漲

《國際電子商情》12日訊,在半導體行業高景氣度的背景下,不僅是上遊晶圓廠產能緊張,下遊的封裝廠也持續滿載。在日前陸續披露的芯片上市公司年報以及一季報業績中,國內多家IC封測企業表示Q1產能供不應求,對業績的利好拉動已經體現。

淨利潤最高增17倍!

眾所周知,在半導體產業鏈裏,封裝測試廠業績向來穩定,一季度雖然是傳統淡季,但是今年卻普遍迎來業績大爆發。lVCesmc

作為A股半導體存儲封裝測廠代表,深科技是國內最大的DRAM和Flash存儲芯片封裝測試企業之一。公司日前披露業績預告顯示,預計一季度公司實現淨利潤為1.63億元–2.03億元(人民幣,下同),同比增長100%–150%。lVCesmc

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深科技表示,公司半導體存儲芯片封測業務產能仍供不應求,生產一直處於滿負荷狀態,封測業務繼續保持了良好的發展勢頭。lVCesmc

通過綁定國際頭部芯片廠商AMD,通富微電也預計今年一季度業績將大幅增長,盈利將達到1.4億元-1.6億元,同比上年同期扭虧為盈。lVCesmc

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從全年來看:lVCesmc

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本土IC封測廠正密集籌劃百億擴產

事實上,為了應對產能緊缺現況,自2020年以來,多家封測廠已經披露了定增募資計劃,累計募資總額超100億元,覆蓋了存儲、車載等領域。lVCesmc

值得注意的是,上遊設計廠也積極參與封測廠定增。例如卓勝微、芯海科技以及關聯方兆易創新實控人朱一明、韋爾投資等參與了通富微電的定增認購;在晶方科技的定增認購方中,韋爾投資也同樣現身。可見,國產IC封測領域將持續獲得上遊廠商及資本青睞。lVCesmc

責任編輯:MomolVCesmc

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