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內存於 AIoT 世代的角色

研討會介紹

物聯網已是現在進行式,過往從終端傳感器或終端裝置收集的數據,往雲端上傳並做相關資料分析。但近兩年來在人工智能的加持下,利用智慧物聯網做本地運算已經變成市場的趨勢,無論終端傳感器或是裝置,賦予人工智能之後,讓數據可以實時推論處理,縮短係統反應時間和降低整體係統功耗,類似的應用如:智能語音,智能門鈴,智能監控或智能製造等都是智能物聯網的範疇。內存在智能物聯網的角色上,從單純配角,演變成舉足輕重的角色。主因是除了操作係統之外,還多了人工智能模型,需要低功耗高帶寬小容量的內存來搭配,才能有效達成智能物聯網的運算效能。而華邦推出了這樣的產品藍圖,稱之為Green Power Boost DRAM,就符合低功耗高帶寬小容量的特性。

演講嘉賓
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曾一峻
DRAM產品營銷部經理
曾一峻部經理為國立台灣科技大學EMBA及逢甲大學光電所雙碩士,於2011年加入華邦,曆任技術副理、技術經理、經理等職務,主要負責LPDRAM新產品規劃及DRAM推廣。加入華邦前,曾任鴻海精密資深工程師與項目經理,在相關領域具10年以上的專業經驗。
公司介紹

關於華邦
華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、營銷及售後服務,致力於提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取內存、行動內存、編碼型閃存和TrustME® 安全閃存,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學園區,在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠,目前並於南科高雄園區興建新廠,未來將持續導入自行開發之製程技術,提供合作夥伴高質量的內存產品。

如需了解更多詳情,請訪問:https://www.winbond.com/

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